電子封裝技術專業排名好不好_主要課程及就業前景分析

高考填報志愿時，電子封裝技術專業怎么樣是廣大考生和家長朋友們十分關心的問題，以下電子封裝技術專業介紹，包含：電子封裝技術專業主要課程、就業方向和就業前景，以及畢業后具備的能力等，同時還推薦了一些電子封裝技術專業比較不錯的大學，希望對大家有所幫助。

說明：專業好不好，主要看適不適合自己，適合自己的才是最好的。

電子封裝技術是一門新興的交叉學科，涉及到設計、環境、測試、材料、制造和可靠性等多學科領域。部分開設院校將其歸為材料加工類學科。

電子封裝技術專業主要課程

微電子制造科學與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術基礎、電子組裝技術、半導體工藝基礎、先進基板技術

電子封裝技術專業畢業后具備的能力

培養目標

本專業培養適應科學技術、工業技術發展和人民生活水平提高的需要，具有優良的品質、科學素養和人文素質，具有寬厚的基礎理論和先進合理的專業知識，具有良好的分析、表達和解決工程技術問題能力，具有較強的自學能力、創新能力、實踐能力、組織協調能力，愛國敬業、誠信務實、身心健康的復合型專業人才。

培養要求

本專業學生主要學習自然科學基礎、技術科學基礎和本專業領域及相關專業的基本理論和基本知識，接受現代工程師的基本訓練，具有分析和解決實際問題及開發軟件等方面的基本能力。

3、電子封裝技術專業就業方向與就業前景

本專業就業前景比較光明，畢業生可在通信設備、計算機、網絡設備、軍事電子設備、視訊設備等的器件和系統制造廠家和研究機構從事科學研究、技術開發、設計、生產及經營管理等工作。

4、電子封裝技術專業比較不錯的大學推薦，排名不分先后

1.哈爾濱工業大學A++

2.華中科技大學A+

3.北京理工大學A+

4.西安電子科技大學A

5.廈門理工學院A