電子封裝技術專業(yè)就業(yè)前景

電子封裝技術專業(yè)就業(yè)前景主要是在通信、電子、計算機、航空航天、集成電路、半導體器件、微電子與光電子、電子產(chǎn)品設計、制造、工藝、測試、研發(fā)、管理和經(jīng)營銷售等方面工作。

電子封裝技術專業(yè)簡介

電子封裝技術是一門新興的交叉學科,涉及到設計、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學科領域。部分開設院校將其歸為材料加工類學科。電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼,起著安放固定密封,保護集成電路內(nèi)置芯片,增強環(huán)境適應的能力,并且集成電路芯片上的鉚點也就是接點,是焊接到封裝管殼的引腳上的。

電子封裝技術專業(yè)培養(yǎng)目標與要求

電子封裝技術專業(yè)培養(yǎng)適應科學技術、工業(yè)技術發(fā)展和人民生活水提高的需要,具有優(yōu)良的品質(zhì)、科學素養(yǎng)和人文素質(zhì),具有寬厚的基礎理論和先進合理的專業(yè)知識,具有良好的分析、表達和解決工程技術問題能力,具有較強的自學能力、創(chuàng)新能力、實踐能力、組織協(xié)調(diào)能力,愛國敬業(yè)、誠信務實、身心健康的復合型專業(yè)人才。

1.具有堅實的自然科學基礎，較好的人文、藝術和社會科學基礎知識及正確運用本國語言和文字表達能力；

2.具有較強的計算機和外語應用能力；

3.較系統(tǒng)地掌握電子封裝技術專業(yè)領域的理論基礎知識，掌握封裝布線設計、電磁性能分析與設計、傳熱設計、封裝材料和封裝結構、封裝工藝、互連技術、封裝制造與質(zhì)量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識與技能，了解本學科前沿及最新發(fā)展動態(tài)；

4.獲得電子封裝技術專業(yè)領域的工程實踐訓練，具有較強的分析解決問題的能力及實踐技能，具有初步從事與電子封裝技術專業(yè)有關的產(chǎn)品研究、設計、開發(fā)及組織管理的能力，具有創(chuàng)新意識和獨立獲取知識的能力。