電子封裝技術專業課程主要有微電子制造科學與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術基礎等，以下是本站小編整理的電子封裝技術專業相關內容，僅供參考。

一、電子封裝技術專業學習科目和課程

微電子制造科學與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術基礎、電子組裝技術、半導體工藝基礎、先進基板技術

二、電子封裝技術專業就業方向

本專業就業前景比較光明，畢業生可在通信設備、計算機、網絡設備、軍事電子設備、視訊設備等的器件和系統制造廠家和研究機構從事科學研究、技術開發、設計、生產及經營管理等工作。

三、電子封裝技術專業簡介

電子封裝技術是一門新興的交叉學科，涉及到設計、環境、測試、材料、制造和可靠性等多學科領域。部分開設院校將其歸為材料加工類學科。