一、電子封裝技術專業課程有哪些

電子封裝技術專業課程主要有微電子制造科學與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術基礎、電子組裝技術、半導體工藝基礎、先進基板技術等。

二、電子封裝技術專業簡介

電子封裝技術是一門新興的交叉學科，涉及到設計、環境、測試、材料、制造和可靠性等多學科領域。部分開設院校將其歸為材料加工類學科。電子封裝就是安裝集成電路內置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護集成電路內置芯片，增強環境適應的能力，并且集成電路芯片上的鉚點也就是接點，是焊接到封裝管殼的引腳上的。

三、電子封裝技術專業就業方向和前景

1.電子封裝技術專業就業前景

本專業是教育部首批在全國兩所高校進行試點建設的專業。該專業畢業生可在國防電子、航空與航天、信息與通訊工程、微電子與光電子工程、汽車電子、醫療電子等行業領域從事電子封裝產品的設計、制造、研發、企業管理與經營銷售等方面的工作，也可以進一步深造攻讀相關研究領域的研究生。

2.電子封裝技術專業就業方向有哪些

本專業就業前景比較光明，畢業生可在通信設備、計算機、網絡設備、軍事電子設備、視訊設備等的器件和系統制造廠家和研究機構從事科學研究、技術開發、設計、生產及經營管理等工作。

電子封裝技術專業學什么 附學習科目和課程

電子封裝技術專業學什么 附學習科目和課程

電子封裝技術專業就業前景

電子封裝技術專業課程有哪些

電子封裝技術專業就業方向

電子封裝技術專業開設課程和未來就業方向分析(原創)

高考電子封裝技術專業代碼及開設大學名單排名(原創)

電子封裝技術專業大學排名及分數線【統計表】

全國電子封裝技術專業大學排名 一本二本大學名單

電子封裝技術專業大學排名及開設學校名單